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2010年9月12日 (日) 07:59老生常庸讨论 | 贡献的版本

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  按用途不同,分为介质浆料、电阻浆料和导体浆料:按基片种类分为陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和金属绝缘基片电子浆料等;按烧结温度不同,可分为高温、中温和低温烘干电子浆料;按用途不同,可分为通用电子浆料(制作一般性的厚膜电路)和专用电子浆料(不锈钢基板电子浆料、热敏电阻浆料);按导电相的价格分为贵金属电子浆料(银钯、钌系和金浆等)和贱金属电子浆料(钼锰浆料)。

电子浆料在国外应用比较成熟:

  60年代以来,美国先后有ESL、Englehard、Cermalley、Ferro、EMCA、Heraeus、IBM、蕾切斯、通用电气等20多个公司开发,制造,销售各类电子浆料。欧洲生产销售浆料及原材料的公司,著名的有德固萨、菲利浦等。

  80年代后,日本逐渐发展成世界上主要的浆料生产国,是唯一能与美国抗衡的浆料大国。著名的浆料公司有住友金属矿山、昭荣化学、田中贵金属所、村田制作所、太阳诱电、日立化学、东芝化学、福田金属粉、三菱金属、NEC、TDK等。

  我国涉足电子浆料比较晚,主要在80年代后期,以昆明贵金属和4310厂为代表。

  我国电子浆料的应用上主要以导体浆料(银浆、铝银浆)为主,其他浆料应用上还不到位,这主要是我国追求低成本的原因。

  电子浆料作为一种新型材料,远远优异于传统电路器材(如电阻丝、电热管等),且具有环保、高效和节能等特点,其成本也与传统材料接近,无疑将是将来的主要应用方向。

  当前,我国国内对新的高性能的电子浆料的需求越来越大,因此,在借鉴国际上电子浆料发展的经验,钨浆料和钼锰浆料等新的电子浆料也已经进入到国内市场,并且国内也有部分厂家能够生产这两种高性能的电子浆料。

  钨浆料钨浆料广泛运用在高温共烧和陶瓷金属化上。例如:MCH陶瓷发热片,SMD陶瓷基座,陶瓷封装等。

主要特点如下

  1.钨浆料与陶瓷收缩率一致,烧结与陶瓷结合强度好。

  2.烧结后钨浆料涂层厚度约为0.0127mm。

  3.钨浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求。

  4.钨浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内,分散性好。

  5.钨浆料黏性可根据客户具体要求调制。

  6.适用于1300℃到1700℃的高温。

  钼锰浆料是一种可印刷的厚膜导体浆料,可用作为氮化铝,氮化硅,氧化铍,氧化铝基片的表面导体层。

其特点如下

  1.钼锰浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内。

  2.烧结后钼锰浆料涂层厚度约为0.0127mm。

  3.黏性可根据客户具体要求调制。

  4.适用于1300℃到1580℃的高温。

  这两种浆料适用于国内各种规格氧化铝陶瓷。[1]

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