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  通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中,要进行加工各种电路和电子元件,未来有向纳米(1纳米等于千分之一微米)发展的趋势,精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,提高CPU的集成度,CPU的功耗也越小。

  制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计,意味着在同样大小面积的IC中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步,主要是靠工艺技术的不断改进,使得器件的特征尺寸不断缩小,从而集成度不断提高,功耗降低,器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后,从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、65纳米一直发展到目前最新的45纳米,而32纳米制造工艺将是下一代CPU的发展目标。

  提高处理器的制造工艺具有重大的意义,因为更先进的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管,使处理器实现更多的功能和更高的性能;更先进的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小,也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品,直接降低了CPU的产品成本,从而最终会降低CPU的销售价格使广大消费者得利;更先进的制造工艺还会减少处理器的功耗,从而减少其发热量,解决处理器性能提升的障碍.....处理器自身的发展历史也充分的说明了这一点,先进的制造工艺使CPU的性能和功能一直增强,而价格则一直下滑,也使得电脑从以前大多数人可望而不可及的奢侈品变成了现在所有人的日常消费品和生活必需品。

  总体来说,更先进的制成工艺需要更久的研制时间和更高的研制技术,但是更先进的制成工艺可以更好的提高中央处理器的性能和节省处理器的生产成本,以便降低售价。

  补充:Intel的工程师目前正在设计的22nm工艺的CPU,即使这听起来就像是非常遥远的未来,但我们完全可以在2011年见到首款22nm的处理器,当然这是建立在Intel能够在此之前把所有研发过程中出现问题都解决掉。在2009Intel将推出命名为Westmere的32nm处理器,它被看作是Nehalem的衍生物,即便如此,在2010年Intel仍然计划推出一款新的32nm架构的代号为SandyBridge的32nm处理器。 在2011年,32nm Sandy Bridge将被22nm的IvyBridge替代,但产品名字目前还没有最终证实,在2012年,Intel应该有一个全新的22nm架构处理器,我们已经证实,Intel的工程师已经着手研发22nm芯片,可以想像,它们应该载有更多的缓存,更多的内核,并应最终速度超过任何我们今天的处理器。

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